Очистка электронных компонентов печатных плат

Категория:
Производство радиоаппаратуры


Очистка электронных компонентов печатных плат

Очистка компонентов и печатных плат всегда была необходима при изготовлении электронной аппаратуры. Появление интегральных схем и тенденция к все большей миниатюризации при одновременном уменьшении допусков привели к тому, что очистка стала важной частью процесса изготовления печатных плат и блоков.

В производстве электронной аппаратуры для очистки компонентов и блоков на разных стадиях процесса изготовления применяют различные системы очистки. При разработке проводится оценка свойств растворителей и сопоставление различных способов очистки. Однако многие из них используются лишь потому, что применялись ранее при изготовлении лабораторных образцов или до того уже были известны инженерам-производственникам, так как применялись в производственных условиях для других целей. Такой выбор методов очистки чреват определенными последствиями, так как требования к очистке компонент становятся все более жесткими, что диктуется необходимостью обеспечения максимальной эффективности всех процессов производства.

Очистка должна удалять загрязнители различных типов: остатки флюса, волокна, кусочки пластика, металла или других конструкционных материалов, соли, применявшиеся при химической металлизации, масла, смазки, а также другие химикаты, используемые для обработки схем и материалов. Средства очистки должны устранить загрязнения до уровня, на котором они не могут ухудшить работу системы как в данный момент, так и в будущем.

Эффективность удаления загрязнений при растворении, диспергировании или механической очистке от загрязнителей зависит от физических и химических свойств очищающих средств и методов их использования.

При этом необходимо удовлетворить следующим требованиям:
1. Очиститель должен растворять или диспергировать органические жидкости или твердые соединения, например масла, смазки, канифольный флюс, а также удалять растворы солей, используемых при металлизации, и кремнийорганические масла.
2. Загрязнения, которые встречаются в форме частиц (кусочки, волокна и другие нерастворимые вещества) должны быть удалены.
3. Использование очистителя не должно повреждать очищаемые компоненты. Так, очиститель не должен изменять цвет краски и других маркировочных надписей, не размягчать или растворять пластмассу и эластомеры, не взаимодействовать с металлами.

Выбрать наилучшее или просто удовлетворительное очищающее средство довольно трудно, хотя в настоящее время имеется очень много различных очистителей. В радиоэлектронной промышленности используются, главным образом, следующие соединения: ацетон, спирты, алифатические углеводороды, ароматические углеводороды, фторированные углеводороды, трихлорфлюорэтан, вода деионизованная, детергенты и т. д. Изучение каждого типа очищающего агента позволяет оценить его преимущества и недостатки. При выборе очистителя необходимо рассмотреть эти свойства, чтобы учесть, как они соотносятся с требованиями к очистке.

Спирты, кетоны, а также алифатические и ароматические углеводороды являются относительно недорогими растворителями. За исключением этилового спирта и некоторых алифатических углеводородов, многие растворители токсичны, что составляет основную проблему при их применении; кроме того, все эти растворители горючи.

Спирт используют для удаления канифольного флюса. Ароматические углеводороды применяют, когда требуется сильная способность к растворению. Метиловый и этиловый спирты и ацетон в течение многих лет использовались в полупроводниковой промышленности и других отраслях электроники в каче-честве растворителей. Современной тенденцией является замена их более безопасными и более экономичными растворителями.

Растворители на основе хлора используют потому, что они обладают хорошим сочетанием качеств: высокая растворяющая способность большинства хлор-углеродов позволяет эффективно удалять смазки и парафины. Однако такие растворители повреждают пластмассы, эластомеры и чернильную маркировку.

Растворы трихлорфлюорэтана и фторуглерода являются наиболее стабильными органическими очищающими средствами, и они совместимы с материалами конструкций. Это позволяет избежать повреждения законченных компонентов или собранных блоков при их очистке.


Реклама:



Читать далее:



Статьи по теме:


Главная → Справочник → Статьи → БлогФорум