Пайка обратной волной припоя

Категория:
Производство радиоаппаратуры


Пайка обратной волной припоя

Как известно, требования к повышению эффективности соединений выводов в связи с задачей уменьшения стоимости продукции привели к использованию интегральных схем. Интегральные схемы в плоском корпусе обеспечивают улучшение эффективности соединения. Однако при обращении с этими схемами могут быть повреждены выводы. Известные проблемы существуют и при обращении с корпусами типа ТО-5 и компонентами с двумя рядами выводов.

Если выводы компонентов, помещаемых в печатную плату, припаяны волной припоя, то очень трудно затем удалить или заменить этот компонент. Когда впервые в производстве появились интегральные схемы в плоских корпусах, техника присоединения их выводов к печатным платам была ручной. В некоторых случаях выводы изгибали, вставляли в отверстие в печатных платах и затем паяли волной припоя. Надежность таких спаянных соединений была сомнительной, что повлекло переход к приварке выводов интегральных схем в плоских корпусах к полоскам из других металлов сваркой с параллельным зазором. Ручную пайку или сварку отдельных выводов, как правило, используют, пока объем работы невелик.

В настоящее время независимо от способа пайки существуют определенные требования к паяному соединению. Эти требования относятся к способности соединяемых поверхностей к пайке, правильному использованию тепла и подаче припоя.

Огромное количество отказов паяных соединений при производстве аппаратуры происходило из-за недооценки их влияния на надежность и невыполнения элементарных требований. Пайка в обратном потоке пригодна для массового производства и устраняет некоторые из проблем, встречающиеся в других методах присоединения выводов.

Пайка с параллельным зазором позволяет использовать оборудование такого же типа, как и при сварке с параллельным зазором. Соединение достигается путем расплавления предварительно нанесенного припоя. Количество теплоты, выделяющееся на каждом отдельном выводе, обусловлено электрическим сопротивлением соответствующего зазора. При этом может наблюдаться загрязнение электродов припоем, флюсом, испаренным и снова осажденным клеями, выделяющимися из платы печатной схемы. Существует также опасность повредить полупроводниковые приборы и другие детали, если случайно возникнет шунт электрического тока через плату или ее компонент.

Методы пайки обратным потоком, в которых используется нагретый паяльник клинообразной формы, одновременно контактирующий со всеми выводами интегральной схемы, имеет то преимущество, что тепло, как при пайке паяльником вручную, поступает извне. При этом повреждения полупроводниковых приборов можно избежать, если приняты известные меры предосторожности, касающиеся токов утечки и заземления.

В настоящее время имеются паяльники с автоматическим контролем температуры. Для включения и выключения паяльника используется точка Кюри сплава, составляющего сердечник кончика паяльника. Действие паяльника основано на принципе, что температура Кюри является точкой магнитной трансформации, ниже которой металл или сплав являются магнитными, а выше — парамагнитными. Оптимальная температура такого паяльника составляет 371 °С, время пайки — около 2 с.

При подготовке плат для пайки в обратном потоке необходимо, чтобы соединяемые детали имели хотя бы одну плоскую поверхность, чтобы они не скользили относительно друг друга при растекании припоя.

Выводы интегральных схем перед присоединением должны быть залужены погружением, однако покрытие припоем на платах схем должно быть очень тонким, чтобы избежать смещения выводов схемы вместе с контактной площадкой во время пайки. Одна капелька пластичного материала, нанесенная кончиком зубочистки или аналогичным аппликатором и помещенная на корпуса интегральных схем до ее отверждения, позволяет в течение нескольких минут подстроить выводы относительно контактных площадок. Рекомендуется также использование флюса, что улучшает качество соединения и его внешний вид. При использовании флюсов не требуется дополнительных методов очистки, но, как и при других типах пайки, для получения оптимальных результатов рекомендуется использовать минимальное количество флюса. Удаление остатков флюса после пайки зависит от требований к конкретному применению схем.

В процессе окончательной пайки при присоединении специального паяльника сначала активизируется флюс, затем растекается припой. Необходимо обеспечить оператора увеличительной лупой, чтобы он наблюдал за получением гладких слоев припоя.


Реклама:



Читать далее:



Статьи по теме:


Главная → Справочник → Статьи → Блог → Форум