Технология сварки элементов микросхем

Категория:
Технология миниатюрных изделий


Технология сварки элементов микросхем

При изготовлении к сборке микросхем возникает необходимость в приварке к ним миниатюрных навесных элементов, которые могут быть корпусными и бескорпусными. В настоящее время для получения сварных соединений применяют лазерную, ультразвуковую, контактную, дуговую сварки, а также их разновидности.

В зависимости от материала контактной площадки или вывода и материала проводника выбирают определенный метод сварки. В табл. 24 приведены данные по свариваемости некоторых материалов при различных методах сварки. Буква «С» означает, что материалы приведенных пар свариваются, буква «Н» — что не свариваются.

Типовая микросхема состоит из корпуса, микроплаты, навесных элементов, проволочных выводов и крышки. Сложность технологии изготовления микросхем обусловлена электрофизическими процессами, происходящими в элементах схемы, процессами подготовки и очистки материалов и др. Современная технология изготовления микросхем предусматривает использование термоэлектрического, химического, фототехнического, специального механического оборудования, сварочных установок, тренировочной испытательной и контрольной аппаратуры.

Операция установки наЕесных элементов является наиболее трудоемкой. Вссь процесс сборки ведут под микроскопом.

Навесные элементы в технологической таре проверяют на специальных стендах. Согласно принятой маркировке элементов и топологической карте микросхемы выводы обрезают на требуемую длину. Крепят навесные элементы также эпоксидным клеем холодного отверждения и сушат.

Проволочные выводы сваривают с коваровыми выводами корпуса при помощи установки для контактной сварки.

В корпусах, в которых выводы поступают меньше чем на 0,5 мм, для сварки используют лазерную сварочную установку. При этом пятно имитатора луча устанавливают в точку сварки у вывода корпуса. С помощью узла подачи конец проводника размещают в заданной точке и производят сварку. Технологическим процессом сварки предусмотрено присоединение выводов навесных элементов к выводам корпуса и отдельных перемычек с технологическим припуском для последующего соединения их с контактными площадками микросхем. Качество сварки проверяют визуально под микроскопом. Режим сварки считается оптимальным, если обрыв провода при выполнении разрушающих испытании происходит по проводу, а не по сварке.

Проволочные выводы с контактными площадками микросхемы также сваривают с помощью установки для контактной сварки. Стол установки должен свершать продольное и поперечное перемещение.

Технологический процесс сварки заключается в следующем. Корпус с микросхемой устанавливают на стол. Затем осуществляют разводку выводов на соответствующие контактные площадки микросхемы. Перемычки или выводы навесных элементов подводят к месту сварки и при совмещении сварочного электрода, проводника и контактной площадки выполняют сварку по режиму, заранее установленному на пульте управления установки.

Качество соединения определяют визуально по осадке свариваемого провода и величине деформации.


Реклама:



Читать далее:



Статьи по теме:


Главная → Справочник → Статьи → Блог → Форум