Ремонт печатного монтажа

Категория:
Производство радиоаппаратуры


Ремонт печатного монтажа

Исправление дефектных печатных плат является не таким простым процессом, как кажется на первый взгляд.

Перед установкой компонентов, когда полностью обработанные платы должны быть приняты или забракованы, их можно разделить на три группы:
— печатные платы, на которых пе будут устанавливать интегральные схемы в плоских корпусах (эти платы могут иметь или не иметь металлизированных сквозных отверстий);
— печатные платы с металлизированными сквозными отверстиями, предназначенные для интегральных схем;
— многослойные печатные платы с металлизированными сквозными отверстиями.

На этом этапе оценки существенную роль играет контроль качества проводников. Вопрос о качестве проводников всегда был спорным, и во многих случаях контролер качества не имеет соответствующих руководств по приемке. Для многих видов высоконадежных систем ремонт платы считается неприемлемым или,в крайнем случае, допустима очень ограниченная переделка платы.

Предполагается, что контролер имеет общее представление о стандартных условиях приемки платы. На самом же деле необходимо, чтобы он хорошо разбирался в допустимых свойствах проводников.

При этом целесообразно учесть следующее.
1. Такие повреждения проводящих дорожек, как подъем или сдвиг меди, допустимы, если только длина дефектного участка не превышает 3,8 мм.
2. Разрывы в проводнике, вызванные прорезом, поломкой его или другими случайными причинами, неприемлемы.
3. Царапины на проводнике, которые, грубо говоря, расположены вдоль его направления, не должны превышать по длине 6,36 мм, если глубина их составляет не более 0,025 мм. Царапины, имеющие большую длину или глубину, потребуют исправления или последующего контроля.
4. Царапины, пересекающие проводник, а также зазубрины, точечные отверстия или другие дефекты, которые снижают токонесущую способность проводника, допустимы, если в месте существования дефекта площадь поперечного сечения проводника уменьшилась не более, чем на 20%, и если величина сопротивления, созданного дефектом, не превышает 50 Ом. Если дефекты, вызывающие более серьезные нарушения, могут быть исправлены, то в этом случае необходима повторная приемка плат.
5. Царапины, наблюдающиеся на поверхности оловянного или золотого покрытия, обнажающие медь, не должны быть причиной отказа, если соблюдены условия 2 и 3. В этих случаях необходима переделка платы.
6. Обнажение меди на некоторых участках схемы, которые лудились или золотились, допустимо, если площадь такого участка не превышает 2,5% общей площади покрытого участка и если эти дефектные участки находятся на расстоянии более 2,5 мм от любого участка, который будет паяться. Нарушение сцепления определяется как потеря адгезии между медной фольгой и материалом-основой. Если длина дефектного участка превышает 3,5 мм, исправлять его не рекомендуется. При переделке необходимо иметь в виду следующие случаи:

1. Дефект расположен на участках, которые не предназначены для монтажа компонентов или выводов, т. е. он не находится на контактных площадках. Дефектное место необходимо очистить и нанести соответствующий лак под проводником, над ним и вокруг него. При этом лак нужно нанести на минимальном расстоянии во всех направлениях от исправляемого участка. В начале высыхания лака необходимо расправить проводник под небольшим давлением.

2. Нарушение сцепления наблюдается на участках -выводов, к которым будут паяться провода компонентов. В этом случае можно лишь убедиться, что размер дефекта не увеличится при установке компонентов. Если произошло отслоение всей или большей части контактной площадки, этот участок нужно осторожно удалить. Если площадка отслоилась частично, то ее необходимо осторожно расправить. На рис. 30 показаны методы исправлений, которые применяются на этапе монтажа компонентов.

3. Нарушение сцепления произошло на участках, к которым будут привариваться выводы интегральных схем. Такое нарушение может быть исправлено очисткой дефектного места соответствующим растворителем. Затем по краям проводника наносят клей или лак, однако так, чтобы внешняя поверхность проводника сохраняла чистоту. В начале высыхания лака проводник расправляют под небольшим давлением.

Рис. 1. Методы исправления дефекта

4. Разрывы и другие дефекты проводника имеются на платах, к которым должны припаиваться компоненты. Эти дефекты исправляют припайкой кусочка луженого медного провода, причем провод должен проходить по центру дефекта проводника. С каждой стороны дефекта такой проводничок должен выступать примерно на 3,2 мм и припаиваться. Разрыв проводника в пределах 6,3 мм от контактной площадки следует устранять при размещении проволочного вывода компоненты, как показано на рис. 30. Затем исправленный участок схемы покрывают лаком.

5. Разрыв проводника происходит в платах, к которым компоненты должны привариваться. В этом случае необходимо устранить разрыв проводника кусочком коваровой ленты или кусочком вывода, отрезанного от бракованной интегральной схемы в плоском корпусе. Этот мостик должен продолжаться на расстояние примерно 3,3 мм за края дефекта. Мостик приваривают в нужном положении, а приварку компонентов производят на расстоянии примерно 13 мм от концов мостика.

Рис. 2. Метод исправления дефекта без удаления припаянного провода

6. Дефекты имеют металлизированные сквозные отверстия. В этом случае необходимо соединить поверхностные слои в этом отверстии. Можно использовать метод, показанный на рис. 2.

7. Дефектные компоненты заменяют в такой последовательности: сначала у компонентов обрезают проволочные выводы, а затем отпаивают оставшиеся кусочки проволочных выводов. При этом нужно избегать избыточного выделения тепла, что может повредить плату или другие компоненты, поэтому рекомендуется использовать паяльник с отсосом. Новые компоненты припаивают обычным способом.


Читать далее:



Статьи по теме:


Реклама:




Главная → Справочник → Статьи → БлогФорум