Подготовка поверхности печатных схем

Категория:
Пайка


Подготовка поверхности печатных схем

Надежное паяное соединение можно получить только на токо-проводящем слое, не имеющем окислов. Паяемые участки перед погружением в припой следует зачистить механическим, ультразвуковым или химическим способом. Для того чтобы предотвратить окисление токопроводящего слоя во время хранения, печатные схемы часто покрывают светлыми лаковыми растворами или другими покрытиями, не влияющими на пайку. Иногда, чтобы сохранить способность к пайке, целесообразно токопроводящий слой печатной схемы покрыть слоем припоя из 60% олова и 40% свинца толщиной в 0,025 мм. Такое покрытие можно нанести либо гальванически, либо путем накатки расплавленного припоя роликом.


Реклама:



Читать далее:



Статьи по теме:


Главная → Справочник → Статьи → Блог → Форум